券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zē娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星ng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科(娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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