券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chipl伊拉克是不是被灭国了et为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终伊拉克是不是被灭国了端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；伊拉克是不是被灭国了>导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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