券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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